熱分析システム（TG/DTA, DSC, TMA, DMA）

示差熱熱重量同時測定装置

（TG/DTA）

• 常用温度：室温～1300 ℃^※
  ※550℃以上での利用時にはPt皿等が必要
• 昇温速度：0.01～100 ℃ / min
• 雰囲気ガス：空気, N2, Ar
• OS：Windows 7
• 付属装置：オートサンプラ

• 十分な量が容器に収まること

サイズ：Φ5×H 2.5 mm以下

重量：10 mg程度

• 消失してもよいこと

示差走査熱量計

（DSC）

• 温度:-80～500 ℃^※
  ※電気冷却による。
• 昇温速度：0.01～100 ℃ / min^※
  ※冷却速度は温度帯によって異なる。
• 雰囲気ガス:N2
• OS：Windows 7
• 付属装置：ai-Phase Mobile 1um, オートサンプラ

• 容器に収まること

サイズ：Φ5×H 2 mm以下

• 使用温度範囲内で揮発等しないこと
• 融解等してもよいこと

熱機械分析装置

（TMA）

• 温度：室温～900 ℃（石英製試料管）^※
  ※装置標準構成から炉と熱電対を変更しています。
• 昇温速度：0.01～100 ℃ / min
• 荷重範囲：±5.8 N
• 雰囲気ガス：N2
• OS：Windows 10

• 最大：φ8×20 mm

推奨：▢5×10 mm

• 使用温度範囲内で融解しないこと

動的粘弾性測定装置

（DMA）

• 周波数：0.01～200 Hz
• 測定範囲：10⁵～12¹² Pa
• 温度：室温～600 ℃^※
  ※液体窒素使用により, -150℃からの測定が可能。
• 昇温速度：0.01～20 ℃ / min
• 雰囲気ガス：N2
• OS：Windows 7

• サイズ：試料材質により異なる

例）40×8×0.2 mm（PMMA, 引張り時）
50×10×1.5 mm（PMMA, 曲げ時）

• 使用温度範囲内で融解しないこと
• 変形してもよいこと