更新日: 2021年11月11日

スパッタ装置

特徴

真空を保持したまま3種類の材料の薄膜を基板上に成膜可能

機種

芝浦メカトロニクス
CFS-4ES(S)

スパッタ装置

カテゴリー:

料金

使用料金:

¥1,200円(1時間あたり)

研究員による支援 3,900円/時
操作法説明 3,900円/時
時間外の機器利用料は2割増となります。

施設機器の利用制限

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説明

用途

  • 金属,絶縁体の薄膜の成膜

スペック・付属品等

  • ターゲットサイズ:φ3 インチ×3 個
  • ターゲット種:SiO2,Mo
  •  (その他のターゲットは別途ご用意ください)
  • 基板サイズ:最大φ180 mm
  • 方式:サイドスパッタ
  • スパッタ電源:500 W 高周波電源
  • 排気系:ターボ分子ポンプ+油回転ポンプ
  • 基板加熱:不可

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